新華社舊金山８月２８日電（記者馬丹）美國國防部２８日宣布，與私營部門共同出資，在硅谷合作新建一個研發(fā)柔性混合材料電子技術的機構。新技術可應用于可穿戴設備等。這是美國政府為振興制造業(yè)而正在打造的全國制造業(yè)創(chuàng)新網(wǎng)絡的一部分。

新機構名為柔性混合材料電子技術制造業(yè)創(chuàng)新研究所。美國國防部長阿什頓·卡特當天在硅谷城市芒廷維尤說，國防部將在今后５年間，向該機構投資７５００萬美元。與此同時，硅谷地區(qū)一個名為柔性技術聯(lián)盟的財團將提供超過９０００萬美元。這個財團有１６２個成員，包括科技公司、研究機構、大學、地方政府和非營利組織等。

新研究所將設在硅谷城市圣何塞，這一合作項目由美國空軍研究實驗室管理。參與合作的私營部門有蘋果公司、洛克希德－馬丁公司、斯坦福大學、麻省理工學院等。

新型柔性混合材料電子技術可將芯片和傳感器植入或打印在可彎曲、伸展的柔性材料上，被認為有可能給電子行業(yè)帶來革命。這一技術可應用于可穿戴設備、醫(yī)療監(jiān)測設備等，在軍事方面也有應用前景。

為落實振興制造業(yè)的戰(zhàn)略，美國政府在２０１２年宣布打造一個全國制造業(yè)創(chuàng)新網(wǎng)絡，通過政府部門與產(chǎn)、學界合作的方式，共同投資有廣泛應用前景的先進制造業(yè)技術，加速創(chuàng)新，縮小基礎研究和產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)品制造和商業(yè)化之間的差距。

全國制造業(yè)創(chuàng)新網(wǎng)絡首批包括１５個制造業(yè)創(chuàng)新研究所，柔性混合材料電子技術制造業(yè)創(chuàng)新研究所是其中的第七個，也是國防部領銜投資的６個制造業(yè)創(chuàng)新研究所中的第五個。此前已宣布成立的制造業(yè)創(chuàng)新研究所涉及３Ｄ打印技術、寬能隙半導體技術、數(shù)碼制造和設計技術、輕型金屬制造技術、先進復合材料技術和集成光子學技術。